6月22日，中国国际供应链促进博览会(简称“链博会”)在北京举行。作为先进制造业链主企业之一，TCL通过TCL实业与TCL科技两个产业集团参展，展区以“AI向实（AI For Real）”为主题，聚焦智能终端、半导体显示、新能源光伏三大核心产业，重点展示AI在研发提效、制造赋能、创新产品和产业协同等领域的实践成果。

　　本届链博会以全产业链视角为核心，首设AI专区，共吸引超1200家中外企业和机构参展。TCL和英伟达、英特尔、高通、阿里巴巴等知名跨国科技企业同台亮相。依托在先进制造领域积累的产业基础与场景优势，TCL持续推进AI从技术创新走向产业应用，从单点突破走向全链协同。

　　TCL科技CEO王成表示，推动AI与制造场景深度融合，提升供应链韧性，可从四个方面重点发力：一是以AI贯通全链路，构筑高韧性智慧供应链体系。二是以AI加速研发迭代，激活产业链创新动能。三是以AI重塑产品形态，推动终端产业链从“制造优势”迈向“智能引领”。四是以人机协同的组织变革，赋能供应链体系升级。

　　据悉，在协同创新方面，TCL目前已牵头建设2个国家创新中心和9个重大创新平台，面向全球发布51个技术合作项目，与产业链伙伴共建20多个联合实验室，牵头组建及参与7个重要技术联盟，并与27家高校及科研机构建立战略合作关系。（王刚）